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招標信息

華中科技大學引進倒裝芯片微組裝貼片機國際招標

發(fā)布時間:2015-05-19來源:方勇

湖北設備工程招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2015-05-19在中國國際招標網(wǎng)公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。

1、招標條件

項目概況:華中科技大學引進倒裝芯片微組裝貼片機

資金到位或資金來源落實情況:資金已落實

項目已具備招標條件的說明:資金已落實,并具備招標所需的技術要求和其它條件。

2、招標內容:

招標項目編號:0616-1540WH156030

招標項目名稱:華中科技大學引進倒裝芯片微組裝貼片機

項目實施地點:中國湖北省

招標產品列表(主要設備)

序號

產品名稱

數(shù)量

簡要技術規(guī)格

備注

0616-1540WH156030

倒裝芯片微組裝貼片機

1臺(套)

鏡頭可移動范圍≥40mm,最大視場:3.8mm×2.7mm。

3、投標人資格要求

投標人應具備的資格或業(yè)績:(1)投標設備的制造廠商須具有制造倒裝芯片微組裝貼片機的成熟經驗,所投貨物為非試制品。投標人須提供驗收合格,成功運行的投標同類型設備業(yè)績清單。(2)投標產品若為國外品牌,必須為整機原裝進口產品。(3)若投標人為代理商或貿易公司,投標人應取得設備制造廠商對本次投標設備的正式授權書。設備制造廠商只能授權一家代理商或貿易公司參與本次投標。

是否接受聯(lián)合體投標:不接受

未領購招標文件是否可以參加投標:不可以

4、招標文件的獲取

招標文件領購開始時間:2015-05-19

招標文件領購結束時間:2015-05-26

獲取招標文件方式:現(xiàn)場領購

招標文件領購地點:湖北設備工程招標有限公司

招標文件售價:¥500/$85

5、投標文件的遞交

投標截止時間(開標時間):2015-06-09 09:30

投標文件送達地點:湖北設備工程招標有限公司

開標地點:湖北設備工程招標有限公司

6、投標人在投標前需在中國國際招標網(wǎng)上完成注冊。評標結果將在中國國際招標網(wǎng)公示。

7、聯(lián)系方式

招標人:華中科技大學

地址:湖北省武漢市珞喻路1037

聯(lián)系人:范繼

聯(lián)系方式:18627908575

招標代理機構:湖北設備工程招標有限公司

地址:武漢武昌中北路108號廣澤中心5

聯(lián)系人:方勇

聯(lián)系方式:027-87273661

8、匯款方式

招標代理機構開戶銀行(人民幣): 招商銀行武漢分行水果湖支行

招標代理機構開戶銀行(美元): Shanghai Pudong Developement Bank, Wuhan Branch

賬號(人民幣): 127905433810603

賬號(美元): 70011454800000077

相關公告

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